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机械盲埋孔加高密度互连板

产品编号:SN20210613183013833
产品描述

层数 :6L BVH+HDI

材料: FR4 (Tg170)

完成板厚 :1.0mm

最小孔径 : 0.1mm (Laser drill)

最小线宽线距 :0.075mm/0.075mm

表面处理 :沉金 2U"

产品特点:激光钻孔4mil+BVH,阻抗控制,BGA尺寸0.25mm

应用:蓝牙5.1真正的无线、ANC、耳机