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高密度互连板

产品编号:SN20210524223204568
产品描述

层数 :4L HDI

材料: FR4 (Tg180)

完成板厚 :1.0mm

最小孔径 : 0.1mm (Laser drill)

最小线宽线距 :0.075mm/0.075mm

表面处理 :沉金 2U"

产品特点:激光钻孔, 阻抗控制, 板边电镀,板边半孔, BGA 0.25mm

应用:数据通信模块