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铜孔回填板

产品编号:SN20210521111511836
产品描述

层数 :4L

材料: FR4 (Tg150)

完成板厚 :1.6mm

最小孔径 : 0.2mm

最小线宽线距 :0.08mm/0.07mm

表面处理 :沉金 2U"

产品特点:阻抗控制, 树脂塞孔VIP ,黑色油墨,  QFP位置0.1mm阻焊桥位 , BGA 0.25mm

应用:游戏用的头戴式耳机